Ingénieur en Intégrations 3D Supraconductrices - CDD H/F - 38

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiositéL'ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l'Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en silicium. Les conditions de fonctionnement des qubits (températures cryogéniques 1K, hautes fréquences de l'ordre du GHz, forte densité de signaux) nécessitent le développement de plateformes multi-puces et de briques technologiques adaptées pour intégrer l'électronique de contrôle au plus proche des qubits dans les cryostats.
Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour l'ordinateur quantique, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D pour renforcer son équipe spécialisée dans les interconnexions supraconductrices. En vue de la réalisation de systèmes électroniques de haute performance, vous travaillerez sur des procédés de fabrication et d'intégration 3D en ruptures, avec leur réalisation technologique et leur caractérisation à des températures cryogéniques.

Votre mission
Vous développez et caractérisez des procédés innovants pour les interconnexions ultra-miniaturisées permettant d'assembler des circuits de type Qubit sur des interposeurs silicium, pour viser le passage à l'échelle de système qubit de très grande taille.
Dans le cadre de ce poste vous êtes en charge de :
Développer et optimiser les interconnexions supraconductrices, en collaborant avec les équipes projet pour définir les structures électriques pertinentes,
Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique au moyen du logiciel interne CEA,
Mettre en place des plans d'expériences et assurer le suivi de la fabrication des lots en salle blanche,
Caractériser les technologies développées, à température ambiante dans un 1er temps puis à température cryogéniques pour en extraire les propriétés supraconductrices. Suivant les briques technologiques et leur niveau de maturité, la caractérisation détaillée pourra porter aussi bien sur de la caractérisation morphologique, de la caractérisation électriques de continuité, ainsi que des études de déformation thermomécanique,
Réaliser des synthèses et rapports d'expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations,
Participer activement au réunions projets internes et avec les partenaires,
Participer à la valorisation des résultats (publications scientifiques).
Vous serez impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche.