Ingénieur en Intégration 3D pour la Microélectronique - CDD H/F - 38

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiositéNous rejoindre, pour faire quoi ?
Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation de systèmes électroniques de haute performance, vous travaillerez sur des procédés de fabrication et d'intégration 3D innovants, avec leur réalisation technologique et leur caractérisation.

Votre mission
Vous concevez, développez et caractérisez des procédés innovants pour les interconnexions ultra-miniaturisées utilisant une technologie de type FanOutWLP.
Dans ce cadre, vous êtes en charge de :
Concevoir et optimiser les interconnexions spécifiques, en collaborant avec les équipes projet pour définir les structures électriques pertinentes.
Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique.
Mettre en place des plans d'expériences et assurer le suivi de la fabrication des lots en salle blanche.
Caractériser les technologies développées. Suivant les briques technologiques et de leur niveau de maturité, la caractérisation détaillée pourra porter aussi bien sur de la caractérisation morphologique, de la caractérisation électriques de continuité, ainsi que des caractérisations dans des systèmes représentatifs des applications visées.
Réaliser des synthèses et rapports d'expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations.
Participer activement au réunions projets internes et avec les partenaires
Participer à la valorisation des résultats (publications scientifiques)
Vous êtes impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche.
Ce poste vous offrira l'opportunité d'évoluer dans un environnement de recherche et d'innovation de pointe, en travaillant sur des procédés à fort enjeu industriel.