Pcb Ingenieur et Packaging H/F - 38

Venez collaborer avec des personnes talentueuses de différents pays et de différents horizons (logiciel, conception de matériel, physique quantique, caractérisation, mesure, théorie de l'information quantique) et apprenez d'elles dans une culture de transparence et d'autonomie !

Contribuez au succès des collaborations industrielles avec le CEA, le CNRS et STMicroelectronics !

Envoyez nous votre candidature !

En étroite collaboration avec les membres de nos équipes techniques, vous concevez, développez et sous traitez la fabrication des cartes de circuits imprimés en tenant compte des exigences spécifiques de la puce.

Vous avez de l'expérience dans la conception de circuits imprimés pour des applications RF jusqu'à 20 GHz, y compris les traces à impédance contrôlée, le blindage RF, les stratégies de plan de masse et l'intégrité du signal.

Vous avez de l'expérience avec les outils de simulation RF et les outils de conception de PCB, sur les packagings typiques de semi-conducteurs

Vous développez, concevez et sous-traitez des cartes PCB sur base des spécifications de la puce

Vous définissez et proposez des solutions de packaging de semi-conducteurs pour la puce Qubit

Vous connaissez les équipements de test RF tels que le VNA, l'analyseur de spectre, le générateur de signaux, etc.

Vous proposez un partitionnement des PCB afin de trouver le meilleur compromis entre testabilité et polyvalence

Déplacements ponctuels : 1 à 2 fois par an

Prime annuelle sur objectifs

Mobilité douce et transports en commun pris en charge à 70%

Mutuelle prise en charge à 100 %

De formation Bac +5 minimum , vous avez 5 ans d'expérience minimum dans le domaine de la physique quantique et l'ingénierie informatique.

Anglais professionnel indispensable (langue de travail).

Vous avez une bonne maîtrise des techniques Flip Chip, Bump ou UBM

Vous avez également une expertise dans les domaines suivants :

- Packages de type QFP, BGA...

- Réseaux d'adaptation et l'analyse des paramètres S.

-Outils de simulation RF et les outils d'analyse des paramètres S ainsi que les outils de conception de circuits imprimés

- Emballage typique des semi-conducteurs (favorisé)

- Gestion thermique au niveau de l'emballage et de la carte (un plus).

Vous êtes familier avec les équipements de test RF tels que VNA, analyseur de spectre, générateur de signaux, etc... et avez une connaissance de l'environnement cryogénique (1K).

S'il vous manque quelques compétences mais que vous avez une solide expérience, de la volonté et de l'adaptabilité, nous vous encourageons à postuler ! Votre expertise et votre approche proactive peuvent faire une réelle différence.

Fondée en 2022, Quobly (70 personnes) est une start-up en forte croissance située dans l'écosystème dynamique et pluridisciplinaire de Grenoble. La société s'appuie sur l'Institut Neel du CNRS et le CEA-Leti et bénéficie de la dynamique de liens forts entre la recherche et l'industrie.

Quobly cherche à agrandir son équipe sur la conception du packaging et du circuit imprimé pour sa puce au-delà de la conception de 100 Qubits (création de poste).