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Ingénieur Chercheur Packaging Design & Development -Microélectronique H/F - 38

Description du poste

  • CEA
  • Grenoble - 38

  • CDD

  • Publié le 26 Juin 2025

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiositéLe packaging de composants et systèmes microélectroniques constitue une étape clé pour rapprocher nos innovations des usages applicatifs permettant de relever les défis sociétaux auxquels nous sommes confrontés. Relevons les challenges ensemble : nous recherchons un(e) ingénieur(e) chercheur pour concevoir et développer le packaging de nos composants et systèmes microélectroniques.
Au sein du LETI, le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) réalise des composants ou systèmes électroniques innovants par assemblage de composants unitaires ou de circuits pouvant provenir de technologies différentes. Pleinement intégrés dans ce laboratoire d'une quarantaine d'ingénieurs chercheurs, techniciens, doctorants, nous sommes une petite équipe d'une dizaine de passionnés qui développons des solutions innovantes de packaging et d'assemblage à l'échelle du composant ou du système. Au carrefour de nombreux domaines applicatifs - intelligence artificielle, télécommunications RF, modules de puissance, écrans, capteurs d'image - nous oeuvrons pour différents secteurs d'activité (mobilité électrique, défense, santé...), participant à la fois aux transitions énergétique et numérique, et au rétablissement de notre souveraineté économique.
Nous rejoindre, pour quoi faire ?
Votre rôle consistera à modéliser, concevoir, développer et permettre la réalisation de solutions de packaging innovantes, pour des composants unitaires ou des sous-systèmes, en vous appuyant sur des outils de simulation numérique et sur les expérimentations menées en salle blanche, en lien avec l'ensemble de l'équipe chargée des opérations.

Compétences requises

  • Sens du relationnel
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Chiffres clés de l'emploi à Grenoble

  • Taux de chomage : 11%
  • Population : 158198
  • Médiane niveau de vie : 21170€/an
  • Demandeurs d'emploi : 15420
  • Actifs : 75857
  • Nombres d'entreprises : 14581

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