Ingénieur en Caractérisation par Microscopie Électronique H/F - 38

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiositéLes besoins, dans le domaine de la caractérisation par microscopie électronique des lots en salle blanche, nécessitent le recrutement d'un(e) ingénieur(e).
Le(la) candidat(e) sera intégré(e) à l'équipe de microscopie électronique in line du Laboratoire de Microscopie, Mesures et Défectivité (L2MD) du SMCP et travaillera en horaires postés de week-end (vendredi à dimanche). Il (elle) devra, après une période en horaire de journée semaine dédiée à la formation aux équipements, logiciels de traitement des données et de suivi de l'activité :
Réaliser les observations et caractérisations par microscopie électronique à balayage (MEB) à l'aide de faisceaux d'ions focalisés (FIB) sur les plaques des lots de la salle blanche.
Préparer les lames minces à partir de ces plaques. Les préparations pourront également nécessiter l'utilisation des équipements FIB petits échantillons de la plateforme de nanocaractérisation (PFNC) du CEA.
Observer et analyser les lames minces à l'aide des microscopes électroniques en transmission (MET) de la PFNC en utilisant les différents modes d'imagerie, d'analyse chimique voir d'analyse structurale (diffraction) disponibles.
Rendre compte des résultats des demandes d'observation et analyse aux ingénieurs procédés ou filières par la rédaction de rapports et leur présentation.
En lien avec l'équipe maintenance et les équipementiers, le(la) candidat(e) prendra part aux alignements, au pré-diagnostique de pannes de premier niveau des microscopes et à leur résolution en autonomie.

Outre l'activité principale décrite ci-dessus, le(la) candidat(e) participera également au développement et à l'optimisation de méthodes de préparation semi-automatique de lames minces par FIB, et à leur capitalisation pour l'ensemble de l'équipe. Il(Elle) s'attachera également à développer au sein de l'équipe microscopie électronique in line, en lien avec les ingénieurs de la PFNC, des compétences MET analytiques et structurales avancées (EDX quantitatif, EELS, PED, texture...). Il prendra ainsi part à la montée en compétence de l'équipe week-end en déployant ces méthodes et protocoles.